简 介 英文名Sesame wilt disease异名芝麻半边黄 芝麻枯萎病是芝麻的主要病害之一，分布于河南、湖北、江西、河北、山西、内蒙古、陕西、新疆、吉林等省(区)，一般病田发病率10％～20％，严重时达30％，病株全株或半边植株可提前枯死，引起种子不能成熟，瘦瘪、炸裂，严重者可减产30％，使芝麻的品质显著下降。 [为害症状]苗期染病，病苗出现猝倒或枯死。成株期发病，成株期病株叶片自下而上变黄萎蔫，叶缘内卷，逐渐变褐干枯。严重病株茎基部呈红褐色，根部褐色，全株枯死。感病较轻或较迟的植株，主要为半边根系和相应的茎杆一侧出现红褐色干枯条斑，受病一侧的叶片变黄，萎蔫枯死，故又称“半边黄”。湿度大时，病部出现一层粉红色粘质粉状物，即病原菌的分生孢子梗和分生孢子。剖开病茎，可见病部木质部维管束褐色。发病株蒴果较小，早熟易裂，种子瘦瘪。 [病原]病原为尖孢镰孢芝麻专化型Fusarium oxysporum f.sp. sesami (Xaprometoff) Castellani，属半知菌亚门。(1)形态。大型分生孢子镰刀形，稍弯，无色透明，顶端细胞圆锥形，足胞明显，2～5个分隔。小型分生孢子椭圆形或卵圆形，无色透明，多数单细胞。(2)特性。该病是典型的维管束病害。病菌在导管中繁殖，妨碍水分、养分的正常运输，并产生毒素破坏维管束周围细胞及叶绿素，因而引起叶片变黄，植株枯萎。病菌最适生长温度为30℃。 [侵染](1)越冬。病菌以菌丝潜伏在种子内或随病残体在土壤中越冬，在土壤中可存活数年。(2)侵入。第二年条件适宜时，从根毛、根尖和根部伤口侵入幼苗根部。病菌侵入后，进人导管，沿着导管向上蔓延至茎、叶、蒴果和种子。播种带菌种子，也可引起幼苗发病。芝麻收获后，病菌又在土壤、病残株和种子内外越冬，成为第二年的初侵染源。 [发生规律]连作地、土温高、湿度大的瘠薄砂壤土易发病。田间操作以及虫害造成伤口，病菌易于侵入。形态特征生活习性防治方法(1)种子处理：播种前用种子重量的0.3％的50％多菌灵可湿性粉剂，或70％甲基硫菌灵可湿性粉剂，0.1％的15 %三唑酮可湿性粉剂拌种。(2)农业防治：因地制宜选种抗病品种。与禾谷类作物实行3～5年轮作。在无病田或无病株上选留种子。增施磷钾肥及腐熟的有机肥。及时间苗、中耕除草，增强植株抗病力。田间操作时避免伤根，防治地下害虫均可减轻病害的发生。收获后应及时清除遗留地里的病残株。(3)药剂防治：田间发现病株后，应及时喷药防治，每隔7～10天喷1次，连续喷药2～3次。药剂可选用40％抗枯宁1 000倍液，或40％克菌灵800倍液，或50％速克灵1 000倍液，或2.5％适乐时1 000倍液。
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