芝麻:芝麻茎点枯病

芝麻茎点枯病

简 介

英文名Sesame stem blight异名芝麻茎腐病、芝麻炭腐病、芝麻黑杆疯 芝麻茎点枯病全国各芝麻产区都有发生,尤以在河南、湖北等主产区为害严重。一般发病率10%~20%左右,严重时可达60%~80%。发病重时,千粒重降低5%~10%,含油量降低1%~10%,是影响芝麻高产稳产的重要病害之一。

[为害症状]芝麻播种后染病,引起烂种死苗。出苗后染病,幼苗根部变褐,地上部萎蔫枯死,幼茎上密生黑色小点,即分生孢子器和菌核。开花结果期发病,多从根部或茎基部开始,后向茎扩展,有时从叶柄基部侵入后蔓延至茎部。根部感病后,主根和支根逐渐变褐枯萎,皮层内布满黑色小菌核。茎部病斑初呈黄揭色水渍状,与健全组织无明显界线,继而发展为绕茎大斑,并向上蔓延,病斑呈黑褐色、中部银灰色、有光泽,密生针尖大的小黑点。病株叶片自下而上呈卷缩萎蔫状,黑褐色,不脱落,植株顶端弯曲下垂。蒴果感病后呈黑揭色枯死状。病种上生出许多小黑点。病株较健株矮小,严重发病时全株干枯,髓部被蚀中空,仅剩纤维,易折断。

[病原]病原为菜豆壳球孢Macrophomina phaseolina (Tassi)Goid,属半知菌亚门。(1)形态。分生孢子器椭圆形至近球形,深褐色,大小(112~224)μm×(112~200)μm,有孔口。器壁内密生孢子梗。孢子梗无色,长12~13μm,顶生分生孢子。分生孢子单胞无色,长椭圆形、卵形或圆筒形,大小(18~29)μm×(7~10)μm,内含油球。菌核球形至不规则形,黑色或深褐色,大小(48~112)μm×(48~96)μm。(2)特性。分生孢子在0~40℃均可萌发,以25~30℃最适。分生孢子萌发时需有水滴或相对湿度在96%以上。菌核形成的适温为30~35℃,其致死温度为60℃时0.5~2分钟或55℃8~12分钟。病菌只能在芝麻和豆科作物上形成分生孢子器。

[侵染](1)越冬。病原菌以分生孢子器或小菌核在种子、土壤及病残体上越冬。(2)侵入。播种后菌核产生菌丝,侵染种子和幼芽,引起烂种和烂芽。幼苗出士后菌核萌发侵染幼苗,于茎秆上再产生小菌核和分生孢子器,并释放分生孢子进行再侵染。该菌主要从伤口、根部及叶痕处侵入,条件适宜时分生孢子萌发后直接侵入。随着植株的逐渐成熟,病株茎杆、蒴果和种子上的菌核和分生孢子器进入休眠期。

[发生规律](1)感病期。主要发生于芝麻开花结蒴期,其次是苗期,现蕾期很少发生。(2)气候因素。降雨量和降雨日数是决定芝麻发病严重度的关键因素。雨日长、雨量多有利于发病。雨后骤晴,发病重。气温25℃以上有利于病菌侵入和扩展。(3)栽培因素。种植过密、偏施氮肥、土壤潮湿以及连作地,发病重。形态特征生活习性防治方法(1)种子处理:用55℃温汤浸种10~20分钟,晾干后播种。播种前用种子重量0.3%的50%多菌灵可湿性粉剂,或0.1%的70%甲基硫菌灵可湿性粉剂,或0.2%的50%苯菌灵可湿性粉剂拌种。(2)农业防治:选用抗病品种。与禾谷类、棉花、甘薯等作物实行3年以上轮作。选用无病种子种植。施足底肥,苗期不过多施用氮肥,生长期间适当施用磷钾肥。及时间苗和中耕除草,雨后排出田间积水。芝麻收获后,彻底清理病株残体,并深翻土壤。(3)药剂防治:在芝麻封顶前后或发病初期喷洒药剂防治。药剂可选用50%多菌灵1 000倍液,或70%甲基硫菌灵可湿性粉剂600倍液,或50%苯菌灵可湿性粉剂1 500倍液,或40%百菌清悬浮剂600倍液,或50%异菌脲可湿性粉剂600倍液,或50%退菌特1 500倍液,或80%代森锰锌可湿性粉剂1 500倍液。每隔7天喷1次,共喷2~3次。

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